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半導體製程設備技術(2版)

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詳細資料ISBN:9789571195131
規格:平裝 / 424頁 / 16K/ 19 X 26 CM / 普通級/ 單色印刷 / 2版
出版地:台灣
內容簡介  半導體(SEMICONDUCTOR)是介於導體(CONDUCTOR)與絕緣體(INSULATOR)之間的材料。我們可以輕易的藉由摻質(DOPANT)的摻雜(DOPING)去提高導電度(CONDUCTIVITY)。其中二六族及三五族是為化合物半導體(COMPOUND SEMICONDUCTOR)材料,大部分是應用於光電領域,如發光二極體(LIGHT EMITTING DIODE, LED)、太陽能電池(SOLAR CELL)等。而目前的積體電路(INTEGRATED CIRCUIT, IC)領域,主要還是以第四族的矽(SI)為主的元素半導體,也就是目前的矽晶圓(SILICON WAFER)基底材料(SUBSTRATE) 。  在未來的日子,我們可預見晶圓廠裡將有可能全面改為自動化的運作,到那時將不再需要大量的操作人員。而主要的人力將會是工程師(含)以上的職務,所以希望能以此書與各位以及想轉職的朋友們提供一個分享,讓大家都能對於常見的機台設備及其製程技術,有一個全觀的認識,以提升職場的競爭力。

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資料來源:博客來

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